Diamond Lapping Polishing Grinding Wheel

Pinakabagong Pagbebenta ng brilyante lapping polishing grinding wheelGawa sa Tsina

Ang mga sapphire wafer ay karaniwang ginagamit sa mga optika, semiconductor at electronics, at pinapaboran para sa kanilang mahusay na optical properties at mataas na katigasan. mataas na tigas. Ang mga particle ng brilyante ay nakaayos sa isang tiyak na istraktura sa ibabaw ng grinding wheel, na maaaring mahusay na mag-alis ng materyal sa panahon ng proseso ng paggawa ng malabnaw at mapanatili ang mahusay na katumpakan ng machining.

brilyante lapping buli paggiling gulong
Hugis: 6A2T
Katawan: Aluminum
Bond: Metal
Nakasasakit: Brilyante
Paggamit: Para sa pagnipis ng likod ng sapphire epitaxial wafer, silicon wafer, gallium arsenide at GaN wafer rough grinding.

Ang brilyante lapping polishing grinding wheel ay napakahirap, hindi lamang may mahusay na optical at mechanical performance at magandang thermal conductivity, ngunit mayroon ding magandang wear resistance at magandang wind erosion resistance. Ito ay isang perpektong LED substrate na materyal. Kadalasan, ginagamit ang isang diamond wheel o ultrafine diamond powder para sa pagproseso ng sapphire substrates.

Sa proseso ng LED substrate thinning, ang metal bond diamond wheel na binuo ng forturetools ay pinakamahusay na opsyon upang durugin ang matigas na materyal na ito, mahabang buhay ng serbisyo na may mas mahusay na resulta ng surfacing. Kung mayroon kang karagdagang kinakailangan sa pagtatapos, dapat din itong pumili ng de-kalidad na resin bond na diamond grinding wheels sa sapphire wafer thinning upang matiyak ang magandang finish at mababang pinsala sa ibabaw sa panahon ng proseso ng paggiling. Ito ay isang magandang pundasyon para sa sapphire lapping at polishing, na maaaring lubos na mapabuti ang kahusayan ng produksyon at mabawasan ang mga gastos.