Titanium Plated Diamond Chip

Sa isang serye ng mahusay na mga katangiang pisikal at kemikal, tulad ng mataas na tigas, mataas na lakas, mataas na resistensya sa pagsusuot at maliit na linear coefficient ng pagpapalawak, malawak na ginamit ang brilyante sa paggiling. Gayunpaman, sa temperatura ng kuwarto at presyon ng atmospera, ang Titanium Plated Diamond Chip ay metastable, ang paglaban sa init nito ay hindi mataas, at may ilang mga depekto sa ibabaw. Sa proseso ng pagproseso, madalas may mga reaksyon tulad ng pagkawala ng oksihenasyon o grapitisasyon, na maaaring mabawasan ang kahusayan sa pagproseso. Bilang karagdagan, dahil sa mekanikal na pagsasama sa pagitan ng mga butil ng brilyante at ng bono sa mga nakasasakit na tool, ang mga butil ng brilyante ay madaling mahulog sa ilalim ng pagkilos ng paggiling lakas, na lubos na binabawasan ang buhay ng serbisyo ng mga nakasasakit na tool.


Ang patong ng isang layer ng metal sa ibabaw ng Titanium Plated Diamond Chip ay maaaring magbigay sa brilyante ng maraming mga bagong katangian: pagpapabuti ng lakas ng brilyante, ang kakayahan ng bonding ng interface sa pagitan ng brilyante at matrix, proteksyon ng hadlang ng oxygen, binabawasan ang antas ng thermal pinsala ng brilyante, pagpapabuti ng pisikal at kemikal na mga katangian ng interface sa pagitan ng brilyante at matrix, at pagpapabuti ng paglaban ng pagkasira at pag-cut ng kakayahan ng mga tool ng brilyante. Ang metal na itatad ay karaniwang nickel, tanso, pilak at haluang metal. Ang pamamaraan ng kalupkop sa pangkalahatan ay kalupkop ng kemikal o muling kalupkop pagkatapos ng kalupkop ng kemikal.